Technische vergelijking: slijpen versus polijsten

Technische vergelijking: slijpen versus polijsten

Dimensie	Slijpen	Polijsten
Kerndoelstelling	Correcte geometrische fouten (vlakheid/rondheid), controledimensionale nauwkeurigheid	Verbeter oppervlakteglans, elimineer micro-scrates, bereik spiegelafwerking
Verwerkingsprincipe	Harde schurende deeltjes (bijv. Diamant, siliciumcarbide) Verwijdering van het snijden	Flexibele medium (polijstpasta/wiel) plastic vervorming en micro-asperiteit afvlakken
Materiaalverwijdering	Micron-niveau (ruw/halve afwerking)	Sub-micron (<0,1 μm, afwerking)
Oppervlakteruwheid	RA 0,025 ~ 0,006 μm (ultracision tot nanoschaal)	RA 0,01 ~ 0,001 μm (optische kwaliteit <0,5 nm)
Apparatuur/gereedschap	Slijpende wielen/riemen/schijven (gematchte schurende korrelgrootte en hardheid)	Polijstenwielen (wol/polyurethaan), polijstenpasta's (aluminiumoxide/chroomoxide micropowders)
Procesparameters	Hoge druk (0,01 ~ 0,1 mpa), lage snelheid (10 ~ 30 m/s)	Lage druk (<0,01 mpa), hoge snelheid (30 ~ 100 m/s)
Typische toepassingen	Precisiemechanische onderdelen, halfgeleiderwafer voorverwerking, optisch element ruw maken	Optische lenzen, decoratieve onderdelen (bijv. Telefoonhoesjes), zeer nauwkeurige vormafwerking

Belangrijke verschillen

• Materiaalverwijderingsmechanisme:

1. Slijpen: harde schurende "snijden" (vergelijkbaar met micro-draaien).
2. Polijsten: flexibele medium "strijken" micro-uitstekendheid via plastische vervorming.

• Oppervlaktekwaliteit:

1. Slijpen: richt zich op vorm/dimensionale correctie, bereikt RA ~ 0,025μm.
2. Polijsten: richt zich op optische prestaties, bereikt RA <0,001μm.

• Procesfase:

1. Slijpen: pre-afwerkingstap, biedt basisoppervlak voor polijsten.
2. Polijsten: definitieve afwerkingstap, bepaalt rechtstreeks de uiteindelijke oppervlaktekwaliteit.